海納新材（Hiner-pack）成立于2013年，是一家集設(shè)計、制造、銷售半導(dǎo)體IC封裝測試及半導(dǎo)體晶圓制造工藝當(dāng)中自動傳送、承載、運輸產(chǎn)品的全方位供應(yīng)商。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于: IC芯片的封裝、測試；IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶圓的制造與處理。

公司簡介：海納新材( Hiner-pack ) 成立于2013年，是一家集設(shè)計、制造銷售半導(dǎo)體IC封裝測試及半導(dǎo)體晶圓制造工藝當(dāng)中自動傳送、承載、運輸產(chǎn)品的全方位供應(yīng)商。我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 :IC芯片的封裝、測試;IC芯片成品的組裝處理、Wafer晶 圓的制造與處理。海納新材擁有領(lǐng)先的模具加工和注塑成形設(shè)備、高等級的無塵清洗線及多種檢測設(shè)備，同時與多家知名企業(yè)建立了深度合作關(guān)系，也與國內(nèi)大學(xué)、科研機構(gòu)共建了半導(dǎo)體包裝原材料的研發(fā)基地，掌握了半導(dǎo)體包裝原材料的特殊加工工藝和制造能力，擁有多項發(fā)明和實用新型專利。通過多年的不懈努力，我們建立了一支專業(yè)的材料研發(fā)和產(chǎn)品設(shè)計團隊促使半導(dǎo)體包裝產(chǎn)品不斷完善，新產(chǎn)品的不斷推出，更好的解決了客戶對產(chǎn)品高品質(zhì)的需求。海納新材自成立以來，以滿足國家產(chǎn)業(yè)規(guī)劃需求為主要目標(biāo)，以促進我國對半導(dǎo)體包裝的發(fā)展為己任，努力打造一個半導(dǎo)體包裝與原材料研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地...

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